TFX4000E——薄膜厚度测量设备
l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 输出产能高，具有较高的性价比
l 可量测范围更宽广，超厚膜和超薄膜量测能力更稳定
l 全新椭圆偏振光路设计
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 高亮度光源驱动光谱技术
l 性能强大的图像识别功能
l
TFX4000i——薄膜厚度测量设备
l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 输出产能高，具有较高的性价比
l 可量测范围更宽广，超薄膜量测能力更稳定
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 高亮度光源驱动光谱技术
l 性能强大的图像识别功能
l 功能丰富、易用的软件和算法
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TFX3000P——薄膜厚度测量设备
l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 低持有成本（COO），输出产能高，具有极高的性价比
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 性能强大的图像识别功能
l 功能丰富、易用的软件和算法
l 全面支持工厂自动化要求
TFX3200——薄膜厚度测量设备
l 应用于8英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 低持有成本（COO），输出产能高，具有极高的性价比
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 性能强大的图像识别功能
l 功能丰富、易用的软件和算法
l 全面
沪公网安备 31011502016946号