WSD200&WSD300——外观缺陷检测设备

l 应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆

l 适用于大规模集成电路前端、化合物半导体生产线

l 配置自主开发的缺陷检测增强算法

l 高稳定性和高可靠性的设计

l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能

l 自动存储缺陷图像系统

l 最小检测精度可达0.25um

l 支持工厂自动数据传递